10月25日晚，比亚迪发布公告， 香港联交所同意公司分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至深交所创业板上市，并同意豁免公司向公司股东提供保证配额。

公告称，比亚迪曾多次召开董事会会议和临时股东大会等，审议通过关于分拆比亚迪半导体至深交所创业板上市的相关事项，并向港交所提出分拆及豁免公司向公司股东提供保证配额的申请。目前，比亚迪已经收到港交所关于分拆的批复和保证配额的豁免同意函。

对于本次分拆的理由及意义，公告强调，分拆将进一步提升比亚迪半导体多渠道融资能力和品牌效应，通过加强资源整合能力和产品研发能力形成可持续竞争优势，充分利用国内资本市场，把握市场发展机遇，为成为高效、智能、集成的新型半导体供应商打下坚实基础。

对于分拆一事，比亚迪表示， 本次分拆将从根本上提高比亚迪半导体的公司治理水平和财务透明度，并实现其与比亚迪的业务分离，投资者将得以单独评估比亚迪半导体与本公司业务的策略、风险和回报，并作出直接独立投资于相关业务的决策，使比亚迪半导体及比亚迪的业务估值得到更加公允的评估。比亚迪不会因本次分拆上市而丧失对比亚迪半导体的控制权，本次分拆上市不会对本公司其他业务板块的持续经营运作产生实质性影响，不会损害比亚迪的独立上市地位，不会影响本公司的持续经营能力。

比亚迪在2005年组建自身研发团队，投入重金布局IGBT产业。同时在2008年，比亚迪又通过收购宁波中纬半导体晶圆厂，实现了电动汽车驱动电机的研发和生产。

截止目前，比亚迪半导体已是国内车规级IGBT领导厂商，占据国内市场18%-20%的份额。并且在2020年年底，比亚迪对外展示了其自主研发的全新车规级产品IGBT 4.0，而高密度 TrenchFS 的 IGBT5.0 技术已于今年实现量产。

但在缺芯潮下，自去年以来，新能源汽车用IGBT的价格飞涨，整体涨幅超过了40%。此前6月，比亚迪半导体已向客户发出涨价通知函，宣布将从2021年7月1日起对IPM、IGBT单管产品进行价格调整，提涨幅度不低于5%。可以说，此时比亚迪半导体分拆上市，其主打的IGBT产业无疑站上了风口。